过氧乙酸-TAE缓冲液对硫修饰DNA切割条件的优化

• 作者: 周秀芬 梁晶丹 汪志军 邓子新
• 来源期刊: 上海交通大学学报
• 学科: 生物学
• 关键词: 硫修饰DNA 过氧乙酸-三羟甲基氨基甲烷-乙酸EDTA 激活 DNA降解
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 生物科学
• 页码范围: 5-10
• 页数: 6页
• 分类号: Q555.4
• 字数: 5511字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1006-2467.2008.01.002

摘要

用乙酸和过氧化氢反应生成的过氧乙酸(PAA)辅配三羟甲基氨基甲烷-乙酸-EDTA(TAE,pH7.5)对硫修饰DNA的切割条件进行了优化.用6 mmol/L的PAA-TAE处理硫修饰基因组和质粒DNA,30 min可使降解程度达到最大饱和.用60 mmol/L的PAA-TAE经20 h处理低熔点琼脂糖包埋的菌丝体DNA,得到最佳切割效果.用PAA-TAE验证了一株在脉冲场凝胶电泳过程中基因组DNA降解的Salmonella菌株的Dnd表型;同时验证其质粒激活降解与已经验证的Streptomyces lividans质粒激活降解一样为位点专化性硫修饰.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓子新	上海交通大学生命科学技术学院	50	323	8.0	17.0
2	周秀芬	上海交通大学生命科学技术学院	9	53	4.0	7.0
3	汪志军	上海交通大学生命科学技术学院	9	18	3.0	3.0
4	梁晶丹	上海交通大学生命科学技术学院	5	9	2.0	2.0