硼磷硅玻璃缺陷分析与研究

• 作者: 赵洪波 黄其煜
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 硼磷硅玻璃 缺陷 环境
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 28-30,41
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 1471字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.10.008

摘要

在晶圆制造中广泛运用掺杂有硼和磷的二氧化硅即硼磷硅玻璃作为绝缘介质,一般用于金属布线前的绝缘层.掺杂硼磷的作用是降低回流温度,减少热预算.但在实际运用中,由于硼磷硅玻璃性质不够稳定,常常受到环境的影响,其中的三氧化二硼和五氧化二磷容易和空气中的水汽反应生成硼酸和磷酸继而形成缺陷,造成电路短路,最终导致产品低良率,给公司造成损失.文章就硼磷硅玻璃受环境影响的异常现象进行分析研究,找到缺陷形成的根本原因及预防方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵洪波	上海交通大学微电子学院	9	44	4.0	6.0
3	黄其煜	上海交通大学微电子学院	37	221	7.0	14.0