镍质多孔材料的电镀修饰

• 作者: 汪劲松
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 镍基多孔材料 电镀 多孔膜
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 29-33
• 页数: 5页
• 分类号: TF125.6
• 字数: 3162字
• 语种: 中文

摘要

电镀生成多孔膜是可行的,研究结果表明:溶液pH值、极距、添加剂、Ni2+浓度、电镀时间、电流密度对膜的透气度和最大孔径影响显著,温度的影响也较大.正交试验的结果得出了以上七个因素对电镀效果的影响次序.根据正交试验结果,综合考虑产品的透气度和最大孔径,本文确定最佳条件为:pH值4.5～5,极距30mm.Ni2+浓度20g/L,添加剂浓度0.15g/L,电流密度300A/m2,电镀时间20mim,温度40℃.在此条件下可制得孔径小于0.32μm,透气度为3×10.m/Pa·h的膜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪劲松		7	1	1.0	1.0