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高应力氮化硅:应用与展望
高应力氮化硅:应用与展望
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摘要：
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微桥法研究低应力氮化硅力学特性及误差分析
微电子机械系统
微桥
低压化学气相淀积
氮化硅
弹性模量
残余应力
弯曲强度
氮化硅晶须结构的性能研究及其应用现状
氮化硅晶须
结构性能
制备方法
应用现状
纯滚动状态下氮化硅陶瓷球临界应力分析
纯滚动
陶瓷球
临界应力
纳米氮化硅粉体的制备
纳米氮化硅粉体
碳热还原法
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集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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