烧结温度对TiO2压敏陶瓷结构和性能的影响

• 作者: 严继康 孙加林 张小文 甘国友 陈海芳
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: TiO2 压敏陶瓷 烧结温度 显微结构 势垒结构
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 单晶、薄膜及其他功能材料
• 页码范围: 332-334
• 页数: 3页
• 分类号: TN379
• 字数: 1640字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2474.2008.03.024

摘要

研究了烧结温度对TiO2压敏陶瓷显微结构、晶界势垒结构和电学性能的影响.采用扫描电镜(SEM)测试了不同烧结温度对TiO2陶瓷的显微结构;根据热电子发射理论,采用电学性能数据计算了不同烧结温度的晶界势垒结构;讨论了显微结构和势垒结构对TiO2压敏陶瓷电学性能的影响.实验结果表明:烧结温度必须高于致密化的初始温度,但烧结温度过高会形成大量氧空位而在晶粒中形成气孔,影响显微结构的均匀性和致密性,较适合的烧结温度为1 350 ℃.随烧结温度的增加,TiO2压敏陶瓷的晶粒尺寸长大,Nb5+的固溶度增加,势垒高度与势垒宽度增加,压敏电压降低,而非线性系数和介电常数增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘国友	昆明理工大学材料与冶金工程学院	124	989	17.0	25.0
2	严继康	昆明理工大学材料与冶金工程学院	102	679	13.0	21.0
3	孙加林		9	117	7.0	9.0
4	陈海芳	昆明理工大学材料与冶金工程学院	7	68	5.0	7.0
5	张小文		12	125	7.0	11.0