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摘要:
随着资源和能源的逐渐减少,人们对清洁能源太阳能和LED节能照明产品关注程度也在不断提高.本文拟利用TracePro光学仿真软件进行LED芯片封装的模拟,主要从反光杯的材料选择,结构造型和光学参数等方面进行优化,以期设计出出光效率更高的芯片封装形式.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 太阳能LED路灯芯片封装的模拟与研究
来源期刊 照明工程学报 学科 工学
关键词 LED路灯 光学仿真 太阳能 芯片封装 出光效率
年,卷(期) 2008,(2) 所属期刊栏目 光源技术
研究方向 页码范围 66-70
页数 5页 分类号 TM92
字数 3945字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-440X.2008.02.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈建新 北京工业大学电子信息与控制工程学院 65 441 11.0 17.0
2 尚守锦 北京工业大学电子信息与控制工程学院 2 47 2.0 2.0
3 赵阿玲 北京工业大学电子信息与控制工程学院 3 61 3.0 3.0
4 翟奋楼 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 1 4 1.0 1.0
5 史辰 北京工业大学电子信息与控制工程学院 17 126 5.0 11.0
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研究主题发展历程
节点文献
LED路灯
光学仿真
太阳能
芯片封装
出光效率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
照明工程学报
双月刊
1004-440X
11-3029/TM
16开
北京市朝阳区大北窖南厂坡甲3号南楼二层
80-436
1992
chi
出版文献量(篇)
3076
总下载数(次)
7
总被引数(次)
15260
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