钨铜材料电镀镍层常见缺陷分析及解决方法

• 作者: 刘金文 吴化波 周俊 姜国圣 崔大田 王志法
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 钨铜复合材料 缺陷分析 孔洞 油污 鼓泡 腐蚀
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 80-83
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.4
• 字数: 2550字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.029

摘要

就钨铜材料表面电镀镍层常见的孔洞、油污、鼓泡和腐蚀等缺陷进行了研究;采用扫描电镜和金相显微镜对缺陷形貌进了观察,并通过能谱分析对缺陷处元素组成进行了研究.研究结果表明:电镀层的孔洞是由于钨铜基材中存在较大孔洞造成的;油污是由于基材表面的针孔里残留有电镀液而引起的;鼓泡是由于钨铜基材表面存在氧化铝;腐蚀是因为电镀工艺不恰当引起的.还对不同缺陷提出了相应的解决方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔大田	中南大学材料学院	15	105	7.0	9.0
2	王志法	中南大学材料学院	61	796	13.0	25.0
3	周俊	中南大学材料学院	28	215	8.0	13.0
4	姜国圣	中南大学材料学院	39	436	10.0	19.0
5	吴化波	中南大学材料学院	10	63	5.0	7.0
6	刘金文	中南大学材料学院	7	51	4.0	7.0