日本COL技术的新进展（一）——松下电工公司近三年来CCL技术成果综述

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术成果 松下电工公司 CCL 日本 COL 综述 PCB基板 材料开发
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 30-36
• 页数: 7页
• 分类号: TN41

摘要

1．引言近三年来，日本覆铜板业界在PCB基板材料开发方面都有哪些新成果？——自本期发表的“日本CCL技术的新进展（一）”为起头，打算以连载的形式，同绕此问题加以全面、深入的研究、介绍、评述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同	中国电子材料行业协会经济技术管理部	62	107	6.0	9.0