基于Levenberg-Marquardt算法的内部缺陷导热反问题研究

• 作者: 孙丰瑞 杨立 王艳武
• 来源期刊: 光电工程
• 学科: 工学
• 关键词: 导热反问题 Levenberg-Marquardt算法 红外无损检测 内部缺陷
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 光电器件与系统
• 页码范围: 85-88,125
• 页数: 5页
• 分类号: TN219
• 字数: 2799字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-501X.2008.01.018

摘要

在传热学的基础上,建立了三维的物理和数学模型,同时对LM(Levenberg-Marquardt)方法进行了修正.根据修正后的模型进行了导热反问题模拟研究,计算结果显示修正后的模型收敛速度更快;同时利用修正后的导热反问题的数学模型对材料内部不同性质缺陷的位置、几何形状及导热率对反问题求解的影响进行了分析,发现修正后的模型如果同时对缺陷位置、几何形状和导热率进行求解时,效果不好,但是对缺陷位置、几何形状与导热率分别进行求解时,可以获得比较好的结论;而测量误差对该方法求解结果有所影响,特别是对导热率影响较大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨立	海军工程大学船舶与动力学院	174	1546	19.0	29.0
2	王艳武	海军工程大学船舶与动力学院	12	158	8.0	12.0
3	孙丰瑞	海军工程大学船舶与动力学院	316	1992	21.0	29.0