烧结保温砖的成孔剂研究进展

• 作者: 吴其胜 张少明 张长森 徐海涛 成金高 荀和生
• 来源期刊: 砖瓦
• 学科: 工学
• 关键词: 成孔剂 导热系数 抗压强度 吸水性
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TU522.04
• 字数: 4971字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-6945.2008.04.004

摘要

制备烧结砖时,在砖坯中添加成孔剂,使烧结后在砖体内留下孔隙,降低砖体的密度,从而降低砖体的导热系数,达到保温的效果.为此分析了不同成孔剂以及成孔荆颗粒大小、掺入量等对烧结砖的密度、抗压强度、吸水性、导热系数等性能的影响,以及烧结保温砖的存在问题及研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张长森		95	657	14.0	20.0
2	吴其胜		107	654	15.0	20.0
3	张少明		60	805	16.0	24.0
4	徐海涛		17	307	8.0	17.0
5	荀和生		16	140	7.0	11.0
6	成金高		2	12	2.0	2.0