Cu-W复合电沉积工艺研究

• 作者: 张晓燕 敖启艳 李广宇 洪逸 马小东
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 复合电沉积 复合镀层 工艺参数 电接触材料 铜钨合金
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 64-65,84
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2|TB333
• 字数: 1551字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2008.05.022

摘要

电接触材料要求具有很好的抗电弧烧蚀和抗熔焊性能,但纯铜很难达到该种要求.利用复合电沉积方法,在纯铜表面形成Cu-W复合镀层,使其满足电触头材料的使用性能.重点研究了镀液中W的质量浓度、电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W电接触材料复合镀层中W微粒沉积量的影响,并且通过正交试验确定了复合电沉积的最优工艺:W的质量浓度为35g/L、电流密度为4A/dm2、搅拌强度为600r/mjn、温度为50℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张晓燕	贵州大学材料科学与冶金工程学院	103	488	11.0	16.0
3	李广宇	贵州大学材料科学与冶金工程学院	16	67	5.0	7.0
6	洪逸	贵州大学材料科学与冶金工程学院	1	8	1.0	1.0
7	马小东	贵州大学材料科学与冶金工程学院	1	8	1.0	1.0
8	敖启艳	贵州大学材料科学与冶金工程学院	1	8	1.0	1.0