电弧作用下银基触头温度场的有限体积法分析

• 作者: 傅江华 徐坚 李震彪 熊惟皓
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 电弧 电触头材料 温度场 有限体积法
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 机械与材料工程
• 页码范围: 80-83
• 页数: 4页
• 分类号: TM201
• 字数: 2353字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4512.2008.04.022

摘要

推导了电弧热流密度关于电路电压和电流的数学表达式.基于有限体积方法和显热容法,对银基触头材料受电弧作用的温度场进行了数值分析.计算中有效处理了复合触头材料的物性参数,分析了触头材料熔池的特征.计算表明:在相同条件下,纯Ag触头材料的熔化面积最小,而AgZnO(10)触头材料的熔化面积最大;熔池大小随电压和电流的增加而增加,但电压的影响更为显著.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊惟皓	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	175	1834	22.0	32.0
2	李震彪	华中科技大学电气与电子工程学院	47	630	15.0	22.0
3	徐坚	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	11	225	7.0	11.0
4	傅江华	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	2	48	2.0	2.0