双折射晶体厚度干涉测量技术的研究

• 作者: 何国田 傅明怡 唐朝伟 张旭详 张鹏 赵丽娟 邵艳清
• 来源期刊: 激光技术
• 学科: 工学
• 关键词: 测量与计量 晶体厚度测量 双折射特性 干涉技术
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 激光与光电子技术应用
• 页码范围: 521-522,530
• 页数: 3页
• 分类号: TH744.3
• 字数: 1641字
• 语种: 中文

摘要

为了能精确测量出晶体厚度,利用晶体的双折射特性,采用剪切干涉法来测量双折射晶体的厚度,从理论上推导出其实现的可行性,并结合实验验证了测量系统的具体实现过程及计算厚度的算法.结果表明,该方法可用来测量厚度为厘米量级的双折射晶体的厚度,测量的均方根误差小于20nm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张鹏	重庆大学通信工程学院	124	1459	22.0	33.0
2	唐朝伟	重庆大学通信工程学院	34	184	6.0	12.0
3	何国田	重庆大学通信工程学院	12	93	5.0	9.0
7	傅明怡	重庆大学通信工程学院	4	7	2.0	2.0
8	赵丽娟	重庆大学通信工程学院	12	258	6.0	12.0
9	邵艳清	重庆大学通信工程学院	11	27	3.0	4.0
10	张旭详	西南大学物理学院	1	1	1.0	1.0