Cu元素对氧化锌压敏电阻性能的影响

• 作者: 孙丹峰 洪俊伟 章来平 邴绍同
• 来源期刊: 电瓷避雷器
• 学科: 工学
• 关键词: Cu元素 溶液添加法 压敏电阻 晶粒电阻率
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 避雷器
• 页码范围: 30-33,37
• 页数: 5页
• 分类号: TM862
• 字数: 2575字
• 语种: 中文

摘要

通过添加Cu(NO3)2溶液的方式,在中压压敏电阻基础料中引入杂质元素Cu,测试其电性能并分析影响机理.得出:Cu元素在压敏电阻中无论哪种固溶形式,都是以受主态方式对压敏电阻的性能产生影响;随着Cu掺入量的增加,施主浓度Nd减小,但同时也引起晶界界面电子态密度Ns的减少,补偿了施主浓度的减少,从而使减少,非线性系数减小;随着Cu掺入量的增加,晶粒电阻增大,晶界电阻减小,使电压梯度上升,漏电流几乎不变,电容增大,残压比增大,通流能力和耗散能量能力变差;对比基料来讲,添加Cu元素之后漏电流是下降的;建议在生产过程中,Cu掺入量(质量分数)最好不要超过8×10-6,最大不要超过20×10-6.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙丹峰		16	169	7.0	12.0
3	洪俊伟		1	5	1.0	1.0
7	章来平		1	5	1.0	1.0
11	邴绍同		1	5	1.0	1.0