"电位活化"现象与无氰直接镀铜

• 作者: 冯绍彬 胡芳红
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电位活化 无氰镀铜 电沉积
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 4-6,11
• 页数: 4页
• 分类号: TG178|TQ153.14
• 字数: 3307字
• 语种: 中文

摘要

"电位活化"现象认为,当金属离子在阴极还原的初始电位负于金属基体表面的活化电位时,电沉积竹初始过程将首先完成对金属基体的活化,随后镀层沉积在活化的基体表面,形成具有牢固结合强度的电镀层.简要阐述了电位活化的研究概况和基本观点.应用电位活化概念对工艺进行改进,以提高焦磷酸盐镀铜、HEDP镀铜、乙二胺镀铜等无氰镀铜层在钢铁基体上的结合强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯绍彬	郑州轻工业学院河南省表面界科学重点实验室	52	477	12.0	18.0
2	胡芳红	郑州轻工业学院河南省表面界科学重点实验室	9	59	6.0	7.0