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摘要:
概述了冷封胶的组成、粘合机制、涂布工艺以及与热封技术相比具有的优点和不足,描述了冷封胶在实际应用中的注意事项,并预测了冷封胶未来的应用前景.
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抗静电
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 涂布在软包装薄膜上的冷封胶的应用
来源期刊 润滑与密封 学科 工学
关键词 冷封胶 粘合机制 涂布工艺
年,卷(期) 2008,(12) 所属期刊栏目 技术改造
研究方向 页码范围 92-94
页数 3页 分类号 TS206.4
字数 2985字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.0254-0150.2008.12.027
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭新华 暨南大学包装工程研究所 18 92 5.0 9.0
2 王志伟 暨南大学包装工程研究所 126 1619 22.0 34.0
3 王雷 暨南大学包装工程研究所 14 76 6.0 8.0
传播情况
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引文网络
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2010(1)
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研究主题发展历程
节点文献
冷封胶
粘合机制
涂布工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
润滑与密封
月刊
0254-0150
44-1260/TH
大16开
广州市黄埔区茅岗路828号广州机械科学研究所
46-57
1976
chi
出版文献量(篇)
8035
总下载数(次)
15
总被引数(次)
53881
论文1v1指导