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摘要:
12月11日.施耐德电气(中国)与中国惠普有限公司(HP)在京共同签署了为期3年的IT外包协议。
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施耐德电气
电气
工业过程控制
住宅市场
整体解决方案
基础设施
数据中心
能源
自动化
施耐德电气
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整体解决方案
基础设施
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能源
自动化
施耐德开关的驱动程序的开发
Modbus协议
Modicon控制器
寄存器
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 施耐德电气与惠普再续IT外包协议
来源期刊 世界仪表与自动化 学科 经济
关键词 中国惠普有限公司 协议 外包 IT 电气
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 61
页数 1页 分类号 F270
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
中国惠普有限公司
协议
外包
IT
电气
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
世界仪表与自动化
月刊
1028-1150
北京宣武门西大街甲129号金隅大厦180
出版文献量(篇)
3772
总下载数(次)
6
总被引数(次)
0
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