Cu表面氨基酸混合组装体系的缓蚀作用

• 作者: 冯晶晶 张大全 高立新
• 来源期刊: 中国腐蚀与防护学报
• 学科: 工学
• 关键词: 半胱氨酸 自组装双层膜 十二酸交流阻抗 电化学极化曲线
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 235-239
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1|TG172
• 字数: 2949字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-4537.2008.04.010

摘要

考察了半胱氨酸自组装膜Cu电极在0.5 mol/L HCl溶液中的电化学行为,结果表明半胱氨酸自组装膜导致cu电极的自腐蚀电位负移,能够在一定程度上抑制Cu电极的阴极电化学过程.在此基础上,通过静电沉积技术.将十二酸接枝到Cu表面半胱氨酸分子上.结果显示,十二酸修饰的半胱氨酸自组装膜对Cu电极的阴极电化学过程抑制作用进一步增强,提高了对Cu的保护.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张大全	上海电力学院环境工程系	118	1115	18.0	29.0
2	高立新	上海电力学院环境工程系	71	771	18.0	25.0
3	冯晶晶	上海电力学院环境工程系	1	7	1.0	1.0