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摘要:
研究并讨论了在WSix制备的前清洗中,用气态氟化氢(HF)清洗时,多晶硅表面有从其体内析出的含磷物,这种析出物很容易跟气态HF中的微量水汽结合,形成HPO3晶体.这样的晶体在Si片表面不容易被检测到,却可以很大程度地影响芯片的良率.本系统观测了这一现象,解释了这种失效的机制,并且给出这种失效模式的解决方案.
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文献信息
篇名 WSix沉积前清洗中一种失效现象及改进方法
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 硅化钨沉积 磷析出 沉积前清洗
年,卷(期) 2008,(3) 所属期刊栏目 工艺技术与材料
研究方向 页码范围 245-247,256
页数 4页 分类号 TN305.2
字数 2058字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.03.017
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭国超 2 2 1.0 1.0
2 韩瑞津 1 1 1.0 1.0
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1999(1)
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2008(0)
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2014(1)
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研究主题发展历程
节点文献
硅化钨沉积
磷析出
沉积前清洗
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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