电子浆料的研究进展与发展趋势

• 作者: 宣天鹏 陆广广
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子浆料 导电薄膜 电子元器件 无铅
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 48-52
• 页数: 5页
• 分类号: TM2|TB34
• 字数: 4979字
• 语种: 中文

摘要

介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,讨论了电子浆料的组成、分类和制备方法.文章着重阐述了贵金属浆料和贱金属浆料,并探讨了电子浆料的应用领域,以及无铅电子浆料和复合电子浆料等方面的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宣天鹏	合肥工业大学材料科学与工程学院	84	1199	19.0	28.0
2	陆广广	合肥工业大学材料科学与工程学院	1	113	1.0	1.0