消除温度对倒装键合对准精度影响的方法

• 作者: 张丽娜 韩雷
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热超声倒装键合 图像抖动 相关函数 亚像素 曲面拟合
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进封装技术)
• 页码范围: 947-951
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.41|TN305.94
• 字数: 3400字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.11.003

摘要

为消除温度在热超声倒装键合过程中芯片与基板对准精度的影响,必须将因键合加热而引起的图像抖动量控制在亚像素范围内.设计了一套实验方案,通过实验对比,发现在未启用吹气装置时图像间的抖动剧烈,明显受温度影响,不能满足对准精度要求.采用二元二次曲面拟合亚像素法计算了启用吹气装置后图像间的平移,发现图像间整像素级的抖动明显消除,亚像素级的抖动受温度影响小,在键合温度下最大抖动量不超过0.3像素,能满足对准精度要求.该方法为热超声倒装工艺提出了有价值的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩雷	中南大学现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室	78	614	14.0	20.0
2	张丽娜	中南大学现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室	53	327	11.0	16.0