钢铁基体上打底的中性光泽性无氰镀铜

• 作者: 王瑞祥
• 来源期刊: 涂装与电镀
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰镀铜 络合剂 结合力
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 3-5
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.14

摘要

本文分析了无氰镀铜络合剂的选择方法,推介了一种中性光泽性无氰镀铜工艺,攻克了结合力和溶液稳定性两大难关,宜在应用中充实提高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王瑞祥		10	76	5.0	8.0