瞬间液相焊非晶铜基钎料的制备及其性能研究

• 作者: 俞伟元 张静 路文江 陈学定
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 瞬间液相焊 非晶铜基钎料 Cu-Ni-Sn-P 真空钎焊
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 焊接材料
• 页码范围: 9-11,46
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2008.07.002

摘要

利用液态单辊急冷法制备用于铜及铜合金瞬间液相焊非晶铜基钎料--Cu68.5Ni15.7P6.5Sn9.3.制得的非晶铜磷钎料薄带具有良好的韧性,可以冲压成各种形状,钎焊工艺性能优良.将该钎料在4种钎焊温度(660℃、670℃、680℃、690℃)和3种保温时间(5 min、10 min、15 min)下与紫铜进行真空钎焊.结果表明,用非晶Cu68.5Ni15.7P6.5Sn9.3钎料焊接的接头有较高的强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张静	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	56	400	11.0	15.0
2	陈学定	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	65	600	13.0	19.0
3	俞伟元	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	76	405	10.0	15.0
4	路文江	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	62	349	10.0	14.0