TLP连接机制与中间层问题的探讨

• 作者: 于治水 王付鑫 石昆
• 来源期刊: 上海工程技术大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 瞬时液相扩散焊连接 中间层 连接机制
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 235-238,253
• 页数: 5页
• 分类号: TP454
• 字数: 2336字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-444X.2008.03.011

摘要

瞬时液相扩散焊连接(TLP)提供了一种在低温下连接各种材料的焊接方法.TLP连接方法能够产生无界面的、无中间层残留的高强度接头,在TLP连接过程中由于降熔剂的作用使得液相中间层只能够向金属母材扩散,从而产生等温定向凝固.可见中间层中扩散是TLP连接过程的关键问题,为此阐述了中间层中各项因素对连接时间的影响,结果发现中间层的厚度以及降熔剂的选择对连接时间都有很大影响.因此,应尽量避免中间层金属间化合物的产生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于治水	上海工程技术大学材料工程学院	101	495	11.0	17.0
2	王付鑫	上海工程技术大学材料工程学院	25	115	6.0	10.0
3	石昆	上海工程技术大学材料工程学院	7	47	5.0	6.0