基于叠加型的温度补偿电流源的设计

• 作者: 应建华 张姣阳 方超
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 叠加型 温度补偿 温度系数
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 114-118
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 语种: 中文

摘要

提出了一个新型电流叠加型的温度补偿电流源的设计,通过新增加一条电流支路,对温度特性进行优化,使用简单的结构,达到了很好的温度特性和电源电压调整率.使用XFAB公司的0.6μm CMOS工艺模型,Cadence模拟验证结果表明,在-40～135℃范围内,温度系数为16ppm/℃;电源电压抑制比为77.2dB.该方案已经应用于AC/DC转换器芯片.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	应建华	华中科技大学电子科学与技术系	58	422	11.0	17.0
2	方超	华中科技大学电子科学与技术系	4	8	2.0	2.0
3	张姣阳	华中科技大学电子科学与技术系	3	11	3.0	3.0