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摘要:
本文以2008年间发表的、有关半固化片浸渍加工技术与设备为内容的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。
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文献信息
篇名 日本CCL技术的新进展(二)——半固化片浸渍加工工艺及设备研究的新进展
来源期刊 覆铜板资讯 学科 工学
关键词 覆铜板 浸渍加工 半固化片
年,卷(期) ftbzx_2008,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 14-18
页数 5页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 祝大同 中国电子材料行业协会经济技术管理部 62 107 6.0 9.0
传播情况
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2008(0)
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研究主题发展历程
节点文献
覆铜板
浸渍加工
半固化片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
覆铜板资讯
双月刊
大16开
陕西咸阳10号信箱
1997
chi
出版文献量(篇)
1502
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13
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