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摘要:
随着电子工业的飞速发展,晶片的应用越来越广泛,晶片加工技术也越来越受到重视,其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序.文章概述了半导体材料切割技术现状,介绍了线锯切割的技术原理及其切割机理,并提出了线锯切割技术的发展趋势.
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应用
木材锯切技术的发展
木材
锯切技术
零锯料角木工锯子
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 线锯切割技术的应用与发展
来源期刊 超硬材料工程 学科 工学
关键词 线锯 超硬材料 游离磨料 固着磨料 切损
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目 产业与综述
研究方向 页码范围 45-48
页数 4页 分类号 TQ164
字数 3162字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-1433.2008.01.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李伟 浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室 57 397 11.0 17.0
2 胡晓冬 浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室 34 376 10.0 18.0
3 张波 浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室 44 476 12.0 20.0
4 刘文涛 1 67 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (11)
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2020(3)
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研究主题发展历程
节点文献
线锯
超硬材料
游离磨料
固着磨料
切损
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
超硬材料工程
双月刊
1673-1433
45-1331/TD
大16开
广西桂林市辅星路9号
48-64
1990
chi
出版文献量(篇)
2347
总下载数(次)
9
总被引数(次)
6491
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
论文1v1指导