PCB上化学镀银的研究

• 作者: 占稳 寇志敏 欧阳贵 武瑞黄 胡立新
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 化学镀银 甲基磺酸 原子力显微镜 质量检验
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 3113字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2008.05.016

摘要

选择甲基磺酸作为化学镀银的酸性体系,考察了主盐、各种添加刑和相关工艺条件对镀层厚度及其质量的影响.结果表明在AgNO3浓度为2.5g/L,甲基磺酸的质量分数占12%,反应时间为5min等条件下,所得到的镀层均匀银白光亮,厚度为0.16μm.该工艺适用于印制电路板(PCB)上的焊接处理.并利用原子力显微镜对镀层表面形貌的检测考察了影响镀层质量的某些因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡立新	湖北工业大学化学与环境工程学院	43	362	11.0	17.0
2	占稳	湖北工业大学化学与环境工程学院	9	110	6.0	9.0
3	欧阳贵		24	168	8.0	12.0
4	寇志敏	湖北工业大学化学与环境工程学院	13	61	5.0	7.0
5	武瑞黄	湖北工业大学化学与环境工程学院	1	13	1.0	1.0