基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
随着现代封装技术的高速发展,对于封装产品质量的检测要求越来越严格,而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项,而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定.基于此,文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响.然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法,为客观准确的测量键合拉力奠定了基础.
推荐文章
单晶铜键合丝的球键合性能研究
单晶铜键合丝
球键合
可靠性
键合线弧高度对键合拉力的影响分析
集成电路封装
键合拉力
线弧高度
键合
拉钩位置对引线拉力试验键合强度测试值影响分析
双键合点拉力测试
吊钩位置
弧长
键合点高度差
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 键合拉力测试点对键合拉力的影响分析
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 键合拉力 测试 键合
年,卷(期) 2008,(5) 所属期刊栏目 封装、组装与测试
研究方向 页码范围 9-11
页数 3页 分类号 TN305.94
字数 2441字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.05.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘春芝 2 20 1.0 2.0
2 贺玲 5 26 2.0 5.0
3 刘笛 7 28 2.0 5.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (20)
同被引文献  (35)
二级引证文献  (19)
2008(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2009(3)
  • 引证文献(3)
  • 二级引证文献(0)
2010(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2011(3)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(1)
2012(5)
  • 引证文献(3)
  • 二级引证文献(2)
2013(4)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(3)
2014(5)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(4)
2015(3)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(1)
2016(3)
  • 引证文献(3)
  • 二级引证文献(0)
2017(3)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(1)
2018(5)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(5)
2019(3)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(1)
2020(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
键合拉力
测试
键合
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
论文1v1指导