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键合拉力测试点对键合拉力的影响分析
键合拉力测试点对键合拉力的影响分析
作者:
刘春芝
刘笛
贺玲
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
键合拉力
测试
键合
摘要:
随着现代封装技术的高速发展,对于封装产品质量的检测要求越来越严格,而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项,而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定.基于此,文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响.然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法,为客观准确的测量键合拉力奠定了基础.
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相关文献总数
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(/年)
文献信息
篇名
键合拉力测试点对键合拉力的影响分析
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
键合拉力
测试
键合
年,卷(期)
2008,(5)
所属期刊栏目
封装、组装与测试
研究方向
页码范围
9-11
页数
3页
分类号
TN305.94
字数
2441字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1681-1070.2008.05.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘春芝
2
20
1.0
2.0
2
贺玲
5
26
2.0
5.0
3
刘笛
7
28
2.0
5.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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研究主题发展历程
节点文献
键合拉力
测试
键合
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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