微组装焊接中应力控制方法

• 作者: 刘刚 徐玮 禹胜林
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 微组装 热膨胀系数 低熔点焊料
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 专题讨论精密连接与微细连接技术
• 页码范围: 76-78
• 页数: 3页
• 分类号: TG404
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2008.09.016

摘要

新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展,因此,微组装工艺应用也越来越广泛.在微组装工艺中,由于强度、导热等问题,应用最广泛的是焊接工艺.考虑到成本、导热等问题,对焊接技术提出了更高的要求.在微组装工艺兼容性基础上,对用热膨胀系数相差较大的材料进行了焊接技术试验研究,结果表明:采用低熔点焊料能够实现不同种材料之间的可靠性焊接,有效缓和焊后残余应力,并且能够满足微组装组件的使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘刚		29	182	8.0	12.0
2	禹胜林		12	207	7.0	12.0
3	徐玮		2	28	1.0	2.0