3-氨基-1,2,4-三氮唑自组装膜对Cu-Ni合金缓蚀作用及吸附机理研究

• 作者: 万宗跃 印仁和 周国定 张利 徐群杰 朱律均 陈浩
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 化学
• 关键词: Cu-Ni合金 3-氨基-1 2 4-三氮唑 自组装单分子膜 缓蚀 吸附
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 203-208
• 页数: 6页
• 分类号: O646.6
• 字数: 3377字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2008.02.015

摘要

利用3-氨基-1,2,4-三氮唑(ATA)金属处理剂在Cu-Ni合金表面制备了自组装单分子膜(SAMs),用电化学方法研究ATA SAMs对Cu-Ni合金的缓蚀作用及其吸附行为.结果表明, ATA分子易在Cu-Ni合金表面形成稳定的ATA SAMs,抑制了Cu-Ni合金的阳极氧化过程,改变了电极表面双电层结构,使零电荷电位正移,固/液界面双电层电容明显降低,有良好的缓蚀效果,这与交流阻抗和极化曲线得到的结论一致.同时研究表明ATA的吸附行为符合Langmuir吸附等温式,吸附机理是典型的化学吸附.