高速PCB设计中的两个主要因素

• 作者: 乐斌
• 来源期刊: 福建电脑
• 学科: 工学
• 关键词: PCB设计 SPI仿真 信号完整性 电源完整性
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 48-49
• 页数: 2页
• 分类号: TP3
• 字数: 3940字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2782.2008.01.034

摘要

随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加,应该把信号完整性(SI---Signal Integrity)和电源完整性(PI---Power Integrity)作为设计高速PCB板的两个主要因素来考虑,并采取有效的控制措施,提出解决方案

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	乐斌		6	3	1.0	1.0