论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 集成电路应用期刊 \
半导体封装工艺面临的挑战
半导体封装工艺面临的挑战
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
推荐文章
催化转换器最优封装工艺研究
催化转换器
焊接残余应力
焊接变形
数值模拟
半导体工艺新发展概述
半导体工艺
应变硅
栅介质
铜互连
SiC半导体材料和工艺的发展状况
碳化硅器件
器件工艺
半导体材料
一种用于功率半导体模块动态特性建模的 封装寄生参数高效提取方法
高频
封装寄生参数
部分单元等效电路PEEC
ANSYSQ3D
双脉冲测试
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (1)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2008(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
2014(1)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（0）
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
集成电路应用2022
集成电路应用2021
集成电路应用2020
集成电路应用2019
集成电路应用2018
集成电路应用2017
集成电路应用2016
集成电路应用2015
集成电路应用2014
集成电路应用2013
集成电路应用2012
集成电路应用2011
集成电路应用2010
集成电路应用2009
集成电路应用2008
集成电路应用2007
集成电路应用2006
集成电路应用2005
集成电路应用2004
集成电路应用2003
集成电路应用2002
集成电路应用2001
集成电路应用2000
集成电路应用2008年第9期
集成电路应用2008年第8期
集成电路应用2008年第7期
集成电路应用2008年第6期
集成电路应用2008年第5期
集成电路应用2008年第4期
集成电路应用2008年第3期
集成电路应用2008年第11期
集成电路应用2008年第10期
集成电路应用2008年第1期
