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Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面改性
Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面改性
作者:
尚红霞
谭木娣
陈坤
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子技术
Sn-8Zn-3Bi焊料
改性
抗氧化性
润湿性
摘要:
采用液相法用有机物改性剂对Sn-8Zn-3Bi焊料进行表面包覆改性,以改善焊料的润湿性能及抗氧化性能.对包覆样品进行了红外光谱表征.考察了样品的抗氧化性、润湿性能和存储性能.结果表明:采用液相法可以实现在Sn-8Zn-3Bi焊料表面包覆有机物.以有机物C为改性剂,且用量为2%(质量分数)时得到的改性样品的润湿角θ为7.8°,铺展面积S为108.83 mm2,而未被改性的焊料θ为10.74°,S为93.40 mm2.
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文献信息
篇名
Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面改性
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
电子技术
Sn-8Zn-3Bi焊料
改性
抗氧化性
润湿性
年,卷(期)
2008,(2)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
45-47
页数
3页
分类号
TN604
字数
2464字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2008.02.015
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
尚红霞
广东工业大学轻工化工学院
29
213
8.0
13.0
2
谭木娣
广东工业大学轻工化工学院
2
10
2.0
2.0
3
陈坤
广东工业大学轻工化工学院
3
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研究主题发展历程
节点文献
电子技术
Sn-8Zn-3Bi焊料
改性
抗氧化性
润湿性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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