覆铜箔层压板国家标准预审会议在西安、东莞市召开

• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜箔层压板 国家标准 东莞市 西安市 会议 预审 标准化技术委员会 印制电路
• 年，卷（期）: ftbzx_2008,（6）
• 页码范围: 42
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

2008年11月13日和20日，由全国印制电路标准化技术委员会分别在陕西省西安市和广东省东莞市召开了国家标准预审会议。西安会议预审的是GB／T4723—200X《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》、GB／T16315—200X《印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板》、GB／T5230—200X《印制板用铜箔》3项国家标准；东莞会议预审的是GB／T4721-200X《印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则》、GB／T4724．200X《印制电路用覆铜箔复合基层压板》、GB／T4725．200X《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》3项国家标准。