热压印中聚合物填充过程的仿真分析

• 作者: 孟凡涛 褚金奎 郭庆 韩志涛
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热压印 聚合物 深宽比 凹槽宽度 占空比 摩擦系数
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 工艺技术与材料
• 页码范围: 976-980
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 2828字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.11.010

摘要

基于有限元方法并借助ANSYS软件对热压印过程中二维的聚合物填充过程进行模拟.聚合物加热温度高于剥离转化温度时,采用Mooney-Rivlin模型表示聚合物的机械性能.详细分析了深宽比、凹槽宽度、占空比、摩擦系数对聚合物变形的影响.数值计算结果表明,深宽比对聚合物高度影响显著;凹槽宽度对聚合物形成单、双峰结构影响较大;占空比影响残留比率;摩擦系数对聚合物高度的影响较小.在制作高质量的热压印图形中,该数值分析结果有助于优化过程参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	褚金奎	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	119	1260	20.0	30.0
5	郭庆	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	4	24	3.0	4.0
7	孟凡涛	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	5	100	4.0	5.0