一种新型的封装发展趋势——圆片级封装

• 作者: 何金奇
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 圆片级封装 概念 发展趋势
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 15-17
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2151字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.05.005

摘要

在军用电子元器件和民用消费类电路中,电子封装均起着举足轻重的地位.当今社会,电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展,对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求,使得新的封装形式不断涌现,新的封装技术层出不穷.文中介绍了一种新型的封装发展趋势--圆片级封装技术,主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力,列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何金奇	中国电子科技集团公司第四十三研究所	3	17	2.0	3.0