日立开发出实现金属与树脂粘接面剥落状况可视化的仿真技术

• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 日立制作所 仿真技术 粘接面 可视化 树脂 金属 剥落 开发
• 年，卷（期）: ftbzx_2008,（6）
• 页码范围: 43
• 页数: 1页
• 分类号: TQ056.1

摘要

日立制作所与新加坡研究机构——高性能计算研究院（Institute of High Performance Computing）联手开发出一种分子仿真技术，可使电子设备布线中使用的金属及其包覆材料树脂的粘接面的剥落状况实现可视化。该技术可以nm精度求出粘接特性。如果在电子设备的设计中应用此项技术，则可选出与金属的粘接性更高的树脂。