印制板组装焊后清洗工艺

• 作者: 王旭艳 禹胜林
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 清洗 检测 国军标
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 专题讨论精密连接与微细连接技术
• 页码范围: 69-72
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2008.09.014

摘要

无论是有铅工艺还是无铅工艺,大多数EMS均采用免清洗技术,但对于要求比较严格的军用类、医疗器械类及汽车电子类生产厂家则仍然要求焊后清洗.作为军品类电子产品印制板组装件清洗后的洁净度满足GJB5807-2006军用印制板组装件焊后清洗要求:三级电子产品,用五倍放大镜检查印制板组装件表面应无残留物存在,印制板表面离子残留物含量不大于1.56μg(NaCl)/cm2.通过试验研究发现:在清洗剂一定的情况下,选用不同的焊膏,焊后清洗的效果不同;另外,焊接结束与清洗前间隔时间的长短,也是影响清洗效果的重要因素.采用Loctite CR37 63Sn37Pb和Alpha UP78 63Sn37Pb两种焊膏与VIGON A 200的水基清洗剂在焊后1 h之内进行清洗,可得到较好的清洗效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	禹胜林		12	207	7.0	12.0
2	王旭艳		4	17	3.0	4.0