努力续写我国覆铜板发展的新篇章——2008年“第九届中国覆铜板市场·技术研讨会”纪实

• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术研讨会 覆铜板 市场 中国 纪实 企事业单位 台湾地区 专题报告
• 年，卷（期）: ftbzx_2008,（4）
• 页码范围: I0001,I0002
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

2008年7月15日～16日，一年一度的覆铜板行业盛会——“第九届中国覆铜板市场·技术研讨会”在广州市华泰宾馆召开。来自138个企事业单位的230多名代表出席了研讨会。 本届年会共邀请了日本、我国大陆和台湾地区的十七位专家作市场、技术专题报告。在与会专家的报告中涉及我国电子材料宏观发展前景、覆铜板新技术、覆铜板原材料研究以及下游PCB、电子整机对覆铜板的新需求等广泛和深入的专业内容。