三维微结构制作现状与进展

• 作者: 宋志 段辉高 薛虹 韩立 魏淑华
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 三维微结构 微细加工 电子束曝光
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 558-562
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 3644字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.07.002

摘要

随着微机电系统(MEMS)的深入研究和快速发展,三维微细加工技术对于微机电的开发和生产具有非常重要的意义.详细介绍了现阶段三维微结构各种制作方法和工艺技术,分析了其原理和特点,比较了各种方法的优劣;讨论了三维微结构开发现状及有待解决的关键技术,综述了利用电子束曝光技术进行三维微结构制作的应用现状并指出了其发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩立	中国科学院电工研究所	98	376	9.0	13.0
2	薛虹	中国科学院电工研究所	18	30	3.0	4.0
3	段辉高	中国科学院电工研究所	1	6	1.0	1.0