Bi对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu无铅钎焊接头剪切强度的影响

• 作者: 程从前 赵杰 迟成宇
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-3Ag-0.5Cu-Bi 钎焊 剪切强度 断裂
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 473-477
• 页数: 5页
• 分类号: TG146|TG224
• 字数: 2796字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2008.04.017

摘要

研究了Sn-3Ag-0.5Cu-xBi(x=0,1,3)/Cu钎焊接头在140和195 ℃时效过程中的剪切强度变化.结果表明:随着时效时间的增加,界面金属间化合物(IMC)层的厚度逐渐增加; 140 ℃时效时,Sn-3Ag-0.5Cu接头的剪切强度随时效时间延长变化不大, Bi元素的添加提高了钎焊接头的剪切强度; 195 ℃时效时,钎焊接头剪切强度均随时效时间延长而下降,Bi元素的添加对接头剪切强度的影响不明显.剪切断口分析表明:随着界面化合物层厚度的增加,断裂机制逐渐由韧性断裂变为脆性断裂,较高剪切强度对应于钎料基体的韧性断裂,而低剪切强度对应于钎料与界面化合物层之间的脆性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵杰	大连理工大学三束材料改性国家重点实验室大连理工大学材料科学与工程学院	171	1184	17.0	27.0
2	程从前	大连理工大学三束材料改性国家重点实验室大连理工大学材料科学与工程学院	57	158	6.0	9.0
3	迟成宇	大连理工大学三束材料改性国家重点实验室大连理工大学材料科学与工程学院	1	13	1.0	1.0