溴代水杨醛席夫碱镍配合物修饰碳糊电极的制备及其对甲醛电催化研究

• 作者: 刘峥 吴高亮 温玉清
• 来源期刊: 分析科学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 席夫碱镍配合物 化学修饰碳糊电极 循环伏安法 电催化氧化
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 421-424
• 页数: 4页
• 分类号: O657.15
• 字数: 3613字
• 语种: 中文

摘要

本文利用溶液法,设计合成了5-溴水杨醛席夫碱及其镍配合物,通过紫外光谱、红外光谱、热分析技术对目标产物的结构进行了表征和确认.将溴代水杨醛席夫碱镍(Ⅱ)配合物作为电活性物质,制备了配合物修饰碳糊电极,详细考察了电活性物质的种类及用量、石墨用量、石蜡用量对电极的循环伏安行为的影响,确定了修饰碳糊电极的最佳制备条件为电活性物质0.050 g、石墨0.30 g、石蜡0.18 g.以循环伏安图中氧化峰电位和峰电流变化值为指标,与空白修饰电极比较,考察了修饰电板对甲醛的电催化氧化性能,并计算得出甲醛在反应过程的阴极传递系数α=0.510;塔菲尔斜率b=0.115;扩散系数D=1.66×10-6cm2/s.甲醛浓度在O.001～0.01 mol/L范围内,氧化峰峰电流变化值与其浓度呈线性关系,表明可用修饰碳糊电极对甲醛进行定量分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘峥	桂林工学院材料与化学工程系	97	1231	19.0	30.0
2	温玉清	桂林工学院材料与化学工程系	9	67	4.0	8.0
3	吴高亮	桂林工学院材料与化学工程系	1	11	1.0	1.0