Si单晶片切削液挂线性能的研究

• 作者: 刘玉岭 周建伟 唐文栋 宁培桓 张伟
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅晶片 切削液 表面张力 黏度 渗透性 挂线性能
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 工艺技术与材料
• 页码范围: 981-984
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 3128字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.11.011

摘要

Si片线切割过程中,切削液的挂线性能直接影响切片表面质量、切片速率、线锯寿命以及晶片成品率.为满足超大规模集成电路对Si衬底表面质量的要求,改进线切割液的性能,对影响线切割液性能的因素进行了分析,并通过实验对线切割液的挂线性能进行了研究,找到了比较适合Si片切割且挂线性能较好的切削液配比.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	周建伟	河北工业大学微电子研究所	40	197	8.0	11.0
3	张伟	河北工业大学微电子研究所	50	256	10.0	12.0
4	宁培桓	河北工业大学微电子研究所	3	17	2.0	3.0
5	唐文栋	河北工业大学微电子研究所	5	21	3.0	4.0