化学镀铜技术的最新进展

• 作者: 刘宗怀 杨祖培 殷列 王增林 白红军 高彦磊
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 超级化学镀铜 铜互连 次磷酸钠 无甲醛
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 电子电镀
• 页码范围: 22-25,29
• 页数: 5页
• 分类号: TG178
• 字数: 4506字
• 语种: 中文

摘要

概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜.介绍了不同添加剂在超级化学镀铜填充中的作用机理以及存在的问题,并提出了今后的研究方向.