高效液冷技术在电子元件热控制中的应用

• 作者: 凌双梅 尹辉斌 欧阳灿 陈红 高学农
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 液冷 电子元件 热控制 微通道 多孔介质 低熔点液态金属
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 产品、应用与市场
• 页码范围: 37-41
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3855字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.10.010

摘要

随着电子技术的迅速发展,电子元件的功率密度不断增大,其物理尺寸却朝着微小型方向发展,这就对电子元件的热控制技术提出了更高的要求.液冷作为一种高效且具有发展前景的散热技术对电子元件的发展起着至关重要的作用.文章着重讨论了微通道、多孔介质、低熔点液态金属3种高效强化传热技术的强化传热原理,研究现状以及应用前景,分析了它们各自的优缺点和有待解决的问题,并对液冷技术今后的发展前景作了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高学农	华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室	83	899	17.0	25.0
2	尹辉斌	华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室	4	104	4.0	4.0
3	欧阳灿	华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室	2	24	2.0	2.0
4	凌双梅	华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室	2	60	2.0	2.0
5	陈红	华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室	3	23	2.0	3.0