标准椭圆封头工艺增厚问题的讨论

• 作者: 吴永正
• 来源期刊: 压力容器
• 学科: 工学
• 关键词: 标准椭圆封头 压力容器 焊缝系数
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 59-60
• 页数: 2页
• 分类号: TQ055.8|TQ050.2
• 字数: 811字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4837.2008.01.014

摘要

通过对压力容器用标准椭圆封头的设计、采购、制造过程的阐述,指出了封头在设计、制造过程中存在的问题,提出将筒体名义厚度做为封头名义厚度,从而满足压力容器制造的安全性与经济性,避免封头制造和使用方由于工艺增厚而引发价格纠纷.