甜高粱抗倒伏性状评价及其倒伏系数初探

• 作者: 吴正焜 李俊 李发龙 杨洪昌 范源洪
• 来源期刊: 作物杂志
• 学科: 农学
• 关键词: 甜高粱 倒伏系数 相关分析 通径分析
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 54-56
• 页数: 3页
• 分类号: S5
• 字数: 2037字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7283.2008.03.017

摘要

通过对甜高粱抗倒伏性状(重心高度、茎部鲜重、穗鲜重、茎秆机械强度、根干重)的测定,提出甜高粱倒伏系数,并通过性状相关、通径分析.说明利用倒伏系数评价甜高粱的抗倒能力是可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范源洪		36	474	15.0	20.0
2	杨洪昌	云南省农业科学院甘蔗研究所	5	78	4.0	5.0
3	吴正焜	云南省农业科学院甘蔗研究所	1	28	1.0	1.0
4	李俊	云南省农业科学院甘蔗研究所	3	28	1.0	3.0
5	李发龙	云南省农业科学院甘蔗研究所	1	28	1.0	1.0