基于软硬件协同仿真平台的功能仿真测试方法

• 作者: 余巧燕 刘鹏 姚庆栋 郑德春
• 来源期刊: 电路与系统学报
• 学科: 工学
• 关键词: 软硬协同仿真平台 仿真测试 指令模型
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 135-139,38
• 页数: 6页
• 分类号: TP302.1
• 字数: 4640字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-0249.2008.02.027

摘要

针对数字信号处理器的不同仿真测试要求,提出了基于软硬件协同仿真平台的功能仿真测试方法.采用软硬件协同仿真测试的方法,提高了被测处理器的仿真测试速度;采用基于指令模型的指令集测试程序,提高了基本指令集的测试覆盖率;采用基于流水控制单元状态机变换路径的测试程序,提高了指令间数据竞争的检测.实验结果表明,指令的覆盖率达到了100%,且 DSP 处理器代码的覆盖率也达到了满意的程度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘鹏	浙江大学信息与电子工程学系	78	817	15.0	26.0
2	姚庆栋	浙江大学信息与电子工程学系	107	768	16.0	21.0
3	郑德春	宁波工程学院电子与信息工程学院	18	33	2.0	5.0
7	余巧燕	浙江大学信息与电子工程学系	2	30	2.0	2.0