铍青铜弹簧卡片断裂原因分析及工艺改进措施

• 作者: 傅萍 王笑春
• 来源期刊: 机械
• 学科: 工学
• 关键词: 铍青铜 弹簧卡片 断裂 热处理
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 维修与改造
• 页码范围: 78-80
• 页数: 3页
• 分类号: TH165.+3
• 字数: 2020字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0316.2008.05.025

摘要

铍青铜的热处理工艺参数在一般的热处理手册上都有介绍,但这些参数对薄壁复杂零件不太适用.薄壁件的晶粒度对热处理参数非常敏感,晶粒度的大小直接影响材料淬火后的塑性和时效后的硬度.通过对生产中薄壁复杂成形铍青铜弹簧卡片断裂件的检测,分析了该零件的断裂原因,并制定出多种热处理试验参数,检验相应的金相和晶粒度,摸索出最佳工艺参数,优化了产品工艺,确保了生产质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王笑春	中国工程物理研究院电子工程研究所	1	3	1.0	1.0
2	傅萍	中国工程物理研究院电子工程研究所	2	19	2.0	2.0